今、私が使用中のiPhone12 miniはバッテリ持ちの悪さから、あまり良い評価を得ていないスマホでしたが、個人的には大変気に入っています。現行のiPhoneでは最もサイズ・重量共に最少であり、昨今の大型化したスマホ業界にあっては貴重なコンセプトによるものだからです。
ただ単に小さい・軽いスマホであれば、一昨年購入したRakuten miniやRakuten handのような尖ったコンセプトのスマホもありますが、性能・機能を考えると結局不満が出てきます。
ハイスペックなチップ・機能があってなおかつサイズも重量も小さいiPhone12 miniは貴重なのです。13 miniではわずかながら大きく・おもくなりましたから、未だに12 miniはハイエンド仕様のスマホでは最少最軽量の地位を維持しています。
懸念だったバッテリ持ちについては自分の使い方では気になりません。そう言う訳で満足しているiPhone12 miniですが、サイズが小さいこともあってか手に持ってずっと使用しているとiPhone自体が熱を帯び始めます。
おそらく、同じiPhoneでも大きいサイズの無印あるいはPro、Pro Maxならサイズがminiよりも大きい分、チップの発熱を逃がす余裕も大きいはずですが、miniはサイズ的に手で握りこむような持ち方になりますので、手から体温は伝わるし、熱が逃げる場所もないのでしょう。
スマホの大型化はコンテンツ体験を充実させるために行われているのが主な理由でしょうけれど、そのコンテンツを処理しているSoC（システムオンチップ）の高速化とそれに伴う発熱量の増大によって、小さい筐体では熱を逃がしきれないことも理由の一つなのかと思います。
言い換えると、小さな筐体のスマホには、そこそこ、あるいはショボいチップしか載せられないということでもあります。iPhone12 miniは、筐体サイズとチップの発熱量がギリギリのバランスで釣り合っているのかも知れません。
ともかく、iPhone12 miniによる発熱対策の一つとして、Magsafeでくっつくリングを使っています。
リング部分に指を通せば落下の可能性は非常に低くなりますので、落とさないために手の接地面積を増やす、という必要が無くなります。これにより体温がiPhoneに伝わりにくくなります。
それでも、発熱が大きいような処理を続けていると、今度はiPhoneからMagsafeのリングを伝って熱を指に感じるようになります。パソコンで言えばCPUや各種チップに付けるヒートシンクの役割をこのリングが果たしているような形になります。
Magsafeでつながるファンというぶっ飛んだアイテムも売られているみたいですが、これからもチップの発熱量が増え続ければ、スマホに冷却ファンを付けるのも珍しくなくなるかも知れません。
パソコンでもWindows95が出た頃の486DXや初代Pentiumはヒートシンクだけで、CPUファンは付いていなかったと記憶しています。それが今ではCPUにもGPUにも大型FANが当たり前になり、メモリやSSDにすらヒートシンクが付いています。
手に持って操作するスマホが、ファンやヒートシンクだらけになることはないでしょうけれど、熱対策アクセサリーはいずれ増えていくでしょうね。
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